看起来这个措施没那么容易落地执行。
据这些人士称，在周三的一次会议上，内阁高级官员同意推进一项限制华为的提案。美国称华为的设备可能被北京方面用来在全球进行间谍活动，华为已多次否认这种说法。
具体而言，这项规定将要求向华为出口许多由美国设计的芯片制造工具生产的芯片时需有出口许可证。这将使美国商务部有能力阻止向华为旗下海思半导体(HiSilicon)销售由台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称﹕台积电)制造的半导体。海思半导体为华为设计芯片。
这一限制也会对一些美国公司不利，这些公司生产全球最大芯片代工商台积电所使用的半导体制造设备。半导体行业已为反对这项针对华为的规定进行了数月的行动，认为所售芯片不构成国家安全担忧，并且认为相关规定会打击美国企业与外国公司竞争的能力。
台积电和华为均未立即回覆置评请求。
这些规定现在必须要写成文本，这个过程可能需要数周，甚至更长时间，这将令半导体行业有时间去尝试使相关规定得到修改或削弱。知情人士称，目前的计划是，在半导体行业有机会发表意见之前，让拟议的限制措施生效。
潜在的限制措施仍可能在政府内部或在总统特朗普那遇到障碍。上个月，特朗普抨击了有关停止向中国出口包括喷气飞机发动机和半导体产品在内的受限技术的努力。
特朗普此前曾发推文称：“我们不想让与我们做生意变得不可能。”
Source: 美国推进限制向华为销售芯片的新措施 – 华尔街日报